某元器件行業(yè)集成商客戶，坐落于合肥，是一家專業(yè)研發(fā)自動化設(shè)備及智能設(shè)備的企業(yè)，是國內(nèi)最早從事顯示行業(yè)設(shè)備國產(chǎn)化的公司之一，已有20余年行業(yè)積累，主要產(chǎn)品為自動化、視覺檢測、貼合工藝設(shè)備等，客戶涵蓋諸多一線面板廠。

問：我想要測試OLED顯示模組的驅(qū)動IC與柔性電路板（FPC）在點(diǎn)膠之后的壓合（bonding工藝）中，壓合是否良好，并最終將儀器集成于ART（Auto Resistance Tester)中，由于許多位置無法通過視覺檢測設(shè)備進(jìn)行檢測，是否有可替代的電氣測量方案？

答：使用電阻計RM3545測試FPC與驅(qū)動IC間的電阻，判斷導(dǎo)通狀態(tài)。若壓合狀態(tài)不良（存在裂紋或氣隙），則電阻會高于良品。

問：一個OLED顯示模組通常有數(shù)十個測試點(diǎn)位，為配合產(chǎn)線的快節(jié)奏，是否能在兩秒內(nèi)完成單個被測物所有點(diǎn)位的電阻測量？

答：通過電阻計RM3545-02搭配Z3003多通道掃描模塊，單臺儀器最多可實現(xiàn)兩線42通道或四線20通道的連續(xù)快速測試。在產(chǎn)線上使用時，設(shè)置判定閾值后，可準(zhǔn)確篩選出良品/不良品。通過與上位機(jī)進(jìn)行通訊，可實現(xiàn)測試數(shù)值及判定結(jié)果的實時上傳，便于上位機(jī)將測試結(jié)果與部件ID、測試臺信息等數(shù)據(jù)一同綁定打包后發(fā)送給PLC，實現(xiàn)單個被測物信息的高可追溯性。

電阻計RM3545

電阻計RM3545的基本精度為0.006%，最小分辨率0.01μΩ  1 ，最大測量電流1A，可測范圍0.00μΩ(測試電流1A)~1200MΩ，支持高速自動化判別，單通道從測量開始到判斷輸出最快2.2ms。

多路轉(zhuǎn)接器單元Z3003

多路轉(zhuǎn)接器單元Z3003(僅限RM3545-02或RM3545A-2可搭載) 為可進(jìn)行多點(diǎn)測量和可綜合判斷的多路轉(zhuǎn)接器。Z3003的切換時間為30ms/通道，總掃描時間為（切換時間+含延遲時間的測量時間）×通道數(shù)  2  。

 1  如有更高精度、更高分辨率的電阻測量需求，推薦使用RM3545的升級產(chǎn)品RM3545A。

 2  測量時間以及精度的典型值請參照相應(yīng)的產(chǎn)品樣本說明。

接線方式

使用連接器D-SUB50針插口將測試治具與Z3003多通道掃描模塊連接。并將儀器通過RS-232C通訊接口實現(xiàn)設(shè)備與上位機(jī)的通訊功能，即可將測試值在上位機(jī)中實時顯示并記錄。

根據(jù)被測物的結(jié)構(gòu)，可使用四端子測試法 進(jìn)行測試。下圖為傳統(tǒng)2端子測試法和4端子測試法的原理和區(qū)別。

 3  四端子測試法的原理為通過兩個端子施加恒定電流（source），另兩個端子用于測試電壓變化（sense），以此排除線阻對測試值的影響，大大提高測量微小電阻時的精度。

隨機(jī)選取3件樣品，每件樣品分別測試3個點(diǎn)位。通過設(shè)置良品的電阻值范圍以實現(xiàn)被測物合格與否的快速判定，觀察上位機(jī)中得到的測試數(shù)據(jù)。 

*可以使用PC端軟件【Rm3545App】直接控制測試并保存數(shù)據(jù)，相關(guān)軟件可在【日置官網(wǎng)-技術(shù)支持-軟件下載】中免費(fèi)下載。亦可以使用sequence maker等調(diào)試軟件向儀器發(fā)送指令。

*該測試界面僅作為示例展示，非客戶端真實測試數(shù)據(jù)

通過電阻計RM3545-02搭配Z3003多通道掃描模塊，能夠在短時間內(nèi)快速進(jìn)行多點(diǎn)位電阻的掃描測試，并幫助客戶快速判斷被測物是否合格，同時解決了客戶被測物的部分位置中視覺檢測設(shè)備無法測試的痛點(diǎn)，提高了產(chǎn)線測試的整體效率以及良品率。通過分析導(dǎo)電顆粒數(shù)量與電阻值的相關(guān)性，還可通過電測手段在一定程度上替代視覺檢測設(shè)備，以幫助客戶進(jìn)行降本。

Bonding的原理

bonding指的是在電路板邊緣的鍍金柱（俗稱“金手指”，參照下圖）與驅(qū)動IC之間涂布導(dǎo)電膠后進(jìn)行壓合。導(dǎo)電膠中含有若干3-5μm的導(dǎo)電顆粒，經(jīng)過熱壓后，導(dǎo)電顆粒受擠壓導(dǎo)致破裂，導(dǎo)電材料流出，使兩者之間形成導(dǎo)電通路。

Bonding檢測工藝

為確認(rèn)FPC與驅(qū)動IC之間的導(dǎo)通是否良好，行業(yè)內(nèi)通常會采取光學(xué)手段進(jìn)行分析。通過視覺檢測設(shè)備檢查每根金手指上破裂的導(dǎo)電顆粒數(shù)量是否符合標(biāo)準(zhǔn)。但是由于部分電路板接合處透光度較低，為光學(xué)檢測帶來了一定困難。故需要輔以電氣測量手段協(xié)助判斷。根據(jù)破裂的導(dǎo)電顆粒數(shù)量與電阻值的相關(guān)性，測試相應(yīng)點(diǎn)位的電阻即可分析出Bonding狀態(tài)。通過電測手段替代成本高昂的視覺檢測設(shè)備，在提高檢測準(zhǔn)確性的同時，實現(xiàn)了降本。